Растачивание отверстий - это один из наиболее распространенных методов обработки отверстий в корпусных деталях, при котором наблюдается непрерывное резание одно- или многолезвийным инструментом, вращающимся вокруг оси отверстия и снимающего стружку постоянной толщины. Расточная оправка подается вдоль оси отверстия (рис. 1).
Рис. 1. Схема растачивания отверстия
Расточный инструмент характеризуется низкой жесткостью, обусловленной его конструктивными особенностями (оправка находится внутри обрабатываемого отверстия и значительно меньше него по диаметру). Низкая жесткость особенно сказывается при обработке глубоких отверстий, когда (l/d)>5, где l и d - соответственно длина и диаметр оправки; силы резания действуют в результате чего расточный резец прогибается и вибрирует, что приводит к снижению точности и качества обработки, а также к уменьшению стойкости инструмента.
В настоящее время широко применяются расточные оправки с механическим креплением неперетачиваемых многогранных пластин, имеющих повышенную стойкость.
Сливная стружка при растачивании размещается между оправкой и обработанной поверхностью и часто наворачивается на резец, ухудшая условия процесса резания и снижая качество обработки поверхности. Для предотвращения этого используют специальную заточку резцов, подбирают оптимальный режим резания, применяют специальные стружколомающие устройства и приспособления.
Глубина резания при растачивании t=(dо-dз)/2 не должна превышать одной трети ширины неперетачиваемой пластины, где dо - диаметр обработанного отверстия; dз - диаметр заготовки.
За один оборот расточная оправка подается на величину Sоб=zSz, где z - число резцов в оправке, Sz - подача на один резец.
Растачивание отверстий резцами показано рис. 2. Подача Sоб резца - перемещение его режущей кромки за один оборот заготовки. Глубина t резания - наименьшее расстояние между обрабатываемой и обработанной поверхностями, измеряемое по нормали к обработанной поверхности: t=(D-Dо)/2, где D - диаметр обработанной поверхности, Dо - диаметр заготовки.
Ширина срезаемого слоя B=t/sinφ.
Толщина срезаемого слоя α= Sоб(при обработке подрезными резцами) и α=Sоб sinφ (при обработке проходными резцами). Площадь поперечного сечения срезаемого слоя F=αB=Sобt.
Скорость резания (м/мин) v=(πDn)/1000.
Рис. 2. Схемы растачивания отверстий резцами: а - подрезными; б - проходными
